品牌:
Maxim Integrated (美信)(32)
NXP (恩智浦)(9)
TI (德州仪器)(9)
ADI (亚德诺)(1)
ST Microelectronics (意法半导体)(1)
多选
封装:
VFBGA(3)
Surface Mount(3)
(1)
TFSOP-10(3)
BGA(2)
WFDFN-10(1)
FBGA(3)
TQFN-32(1)
UCSP(1)
TDFN-10(3)
SOIC(4)
TQFN-12(1)
TSSOP(1)
TQFN(2)
USOP-10(1)
HVSON(2)
VSSOP-8(1)
HTSSOP-24(1)
FLEXIWATT(Vertical)(1)
(8)
SOT-23(1)
SSOP-36(1)
TSSOP-16(2)
WFQFN-20(1)
SFM(1)
TSSOP-8(1)
HTSSOP-44(1)
HSOP-20(1)
多选
包装:
Tube, Rail(52)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空